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高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定

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深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)關(guān)于征集2023年度科技重大專項(xiàng)備選課題(第二批)的通知
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各有關(guān)單位:

  為提升我市科技攻關(guān)體系化能力,在若干重要領(lǐng)域形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、贏得戰(zhàn)略主動(dòng),從根本上改變關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的局面,增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和競(jìng)爭(zhēng)力,我委2023年將按照“專項(xiàng)—項(xiàng)目”的管理層次組織實(shí)施科技重大專項(xiàng),不再組織實(shí)施技術(shù)攻關(guān)重大、重點(diǎn)、面上項(xiàng)目。每個(gè)專項(xiàng)通過“自下而上”調(diào)研征集和“自上而下”主動(dòng)凝練等方式形成若干個(gè)課題,相關(guān)課題經(jīng)公開競(jìng)爭(zhēng)、定向擇優(yōu)等方式確定承擔(dān)單位予以資助。

  從2023625日起至2023716提交的課題,作為2023年科技重大專項(xiàng)指南編制參考。請(qǐng)各單位高度重視,及時(shí)登陸深圳市科技業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)“項(xiàng)目征集”欄目在線填報(bào)(計(jì)劃類別請(qǐng)選擇“創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)專項(xiàng)”,項(xiàng)目類別請(qǐng)選擇“科技重大專項(xiàng)”)。

  一、征集的專項(xiàng)及重點(diǎn)支持方向


序號(hào)

專項(xiàng)

重點(diǎn)支持方向

1

網(wǎng)絡(luò)通信

無線通信系統(tǒng)(5G毫米波基站、5G-A通信系統(tǒng)、6G通信原型系統(tǒng)及相關(guān)核心器件和芯片等),無線通信終端(5G-A物聯(lián)網(wǎng)模組及終端、5G-A工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)模組及終端、5G-A手機(jī)等及相關(guān)核心器件和芯片等),光通信(光收發(fā)芯片、光放大芯片、光傳輸系統(tǒng)等),新型網(wǎng)絡(luò)(超大容量路由交換系統(tǒng)、核心網(wǎng)、時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)、意圖驅(qū)動(dòng)智能路由系統(tǒng)及相關(guān)核心器件和芯片等)。

2

激光與增材制造

高性能激光芯片,新型半導(dǎo)體激光器,高功率薄片超快激光器,高功率紫外飛秒激光器,高功率光纖激光器,高穩(wěn)定性掃描振鏡,陣列式壓電噴頭,長(zhǎng)壽命電子槍,高性能特種激光光纖,光學(xué)鏡片鍍膜;Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移,激光焊接,激光剝離技術(shù);激光增材制造用金屬材料,高性能粉末材料,多材料/陣列式增材制造技術(shù),微納結(jié)構(gòu)增材制造技術(shù),間接3D打印技術(shù),增材制造數(shù)字模型預(yù)處理技術(shù),增材制造成形熱應(yīng)力/變形控制技術(shù),增材制造表面粗糙度控制技術(shù)等。

3

智能網(wǎng)聯(lián)汽車

網(wǎng)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵技術(shù)與裝備(感知、計(jì)算、通信一體化新型設(shè)備、路側(cè)全息感知與協(xié)同計(jì)算等),網(wǎng)聯(lián)車載關(guān)鍵技術(shù)(可解釋AI的自動(dòng)駕駛算法、座艙的智能化交互技術(shù)等),網(wǎng)聯(lián)通信關(guān)鍵技術(shù)(新一代C-V2X車聯(lián)網(wǎng)、通信與定位融合技術(shù)等),網(wǎng)聯(lián)云控關(guān)鍵技術(shù)(高精地圖低成本采集與快速更新、車路云一體化大數(shù)據(jù)底座、大規(guī)?;旌辖煌鞣抡?、人車路協(xié)同交互可信評(píng)價(jià)等),網(wǎng)聯(lián)安全關(guān)鍵技術(shù)(跨域安全認(rèn)證、網(wǎng)聯(lián)數(shù)據(jù)防篡改與溯源等),網(wǎng)聯(lián)融合應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)(新型基礎(chǔ)設(shè)施多網(wǎng)融合、自主式交通等)。

4

區(qū)塊鏈

基礎(chǔ)設(shè)施和底層服務(wù)平臺(tái),分布式存儲(chǔ),安全機(jī)制,共識(shí)機(jī)制,智能合約,跨鏈技術(shù),基于區(qū)塊鏈技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用(數(shù)據(jù)要素流通和交易、供應(yīng)鏈、碳交易、工業(yè)物聯(lián)、數(shù)字版權(quán)等)和公共服務(wù)(政務(wù)、金融、司法、教育、醫(yī)療)等。

5

可見光通信與光計(jì)算

光芯片制造,光芯片封裝及測(cè)試,光發(fā)射組件(光源、偏置器、驅(qū)動(dòng)器、調(diào)制器等),光電探測(cè)組件(光電二極管、雪崩二極管、硅光電倍增管等),調(diào)制解調(diào)模塊,調(diào)制發(fā)射模塊,信號(hào)接收解碼模塊,點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信技術(shù),覆蓋式通信技術(shù)等;新型光計(jì)算芯片架構(gòu),光計(jì)算芯片設(shè)計(jì)、材料、制備工藝、封裝與測(cè)試,光計(jì)算應(yīng)用軟件等。

6

數(shù)字人民幣

數(shù)字人民幣智能合約系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù),數(shù)字人民幣硬件錢包關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用(無電支付、離線支付、安全芯片技術(shù)、短距通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新研究等),數(shù)字人民幣對(duì)公服務(wù)能力建設(shè)(對(duì)公APP研發(fā)、支持?jǐn)?shù)字人民幣的企業(yè)協(xié)同服務(wù)平臺(tái)建設(shè)等),數(shù)字人民幣風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)測(cè)與防控,數(shù)字人民幣領(lǐng)域人工智能技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用,基于業(yè)務(wù)連續(xù)性五級(jí)的數(shù)字人民幣系統(tǒng)多地多活技術(shù)底座,

數(shù)字人民幣系統(tǒng)自主可控基礎(chǔ)設(shè)施,滿足數(shù)字金融場(chǎng)景需求的高可靠分布式數(shù)據(jù)庫技術(shù)等。

7

先進(jìn)結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料

先進(jìn)合金材料(鈦合金、鎂合金、鋁合金、鐵基高溫合金、鎢合金、鈮合金等),高性能高分子材料(聚酰亞胺、高強(qiáng)高韌環(huán)氧樹脂、聚醚酮、聚苯硫醚、聚酰胺、三嗪樹脂等),高性能纖維及復(fù)合材料(超高強(qiáng)碳纖維、碳纖維復(fù)合材料、玻璃纖維復(fù)合材料、金屬基復(fù)合材料、納米復(fù)合材料等),陶瓷材料,多孔材料,有機(jī)/無機(jī)雜化材料,3D打印材料。

8

高端功能與智能材料

特種及前沿新材料(光子晶體、光學(xué)超構(gòu)材料、量子點(diǎn)、超導(dǎo)材料、熱電材料、稀土永磁材料等),高端分離膜與催化材料(核酸及蛋白分離材料、催化材料等),新能源材料(聚合物凝膠電解質(zhì)、多孔碳材料、燃料電池隔膜、鈉離子電池、鋰硫電池、鋅空電池、太陽能鈣鈦礦電池等),先進(jìn)功能高分子材料(功能性聚脲、彈性體、高導(dǎo)熱聚合物、聚合物集流體等),高端結(jié)構(gòu)功能一體化材料(結(jié)構(gòu)/屏蔽/導(dǎo)熱/導(dǎo)電一體化材料等),智能仿生與超材料(柔性與智能精確傳感材料、電子皮膚、軟體機(jī)器人、形狀記憶材料、超材料等)、低維材料(納米顆粒、納米纖維及二維材料等),材料基因工程(高端功能及智能材料基因技術(shù)及應(yīng)用等)。

9

氫能與

燃料電池

電解水制氫技術(shù),氫氣儲(chǔ)運(yùn)技術(shù),質(zhì)子交換膜燃料電池技術(shù)與關(guān)鍵部件,固體氧化物燃料電池系統(tǒng)等。

10

核能

先進(jìn)核能設(shè)備及堆型技術(shù),核電廠安全和應(yīng)急技術(shù),核能專用軟件,核能退役關(guān)鍵技術(shù),核電先進(jìn)建造技術(shù),核能先進(jìn)調(diào)試技術(shù)及平臺(tái),先進(jìn)智能檢測(cè)裝備和技術(shù),海上小型壓水堆先進(jìn)制造工藝,先進(jìn)燃料工藝等。

11

風(fēng)能與太陽能

風(fēng)能(風(fēng)電變流器、超大型海上風(fēng)機(jī)技術(shù)等),太陽能(新型晶硅光伏電池技術(shù)、薄膜光伏電池技術(shù)、光伏逆變技術(shù)、光伏電池片設(shè)備等)。

12

新一代人工智能

通用大模型,智能算力芯片,智能算力調(diào)度,大模型插件及相關(guān)軟硬件,數(shù)據(jù)安全流通技術(shù)等。

  二、征集條件:

  屬于上述專項(xiàng)(第一批已征集的25個(gè)專項(xiàng)不在此次征集范圍,請(qǐng)勿提交),并符合其重點(diǎn)支持方向的課題均可參與本次征集。資助金額1000萬元以上的課題,應(yīng)由創(chuàng)新資源整合能力強(qiáng)的領(lǐng)軍企業(yè)或領(lǐng)銜機(jī)構(gòu)牽頭,聯(lián)合相關(guān)領(lǐng)域核心科研機(jī)構(gòu)、高校以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)等組成的創(chuàng)新聯(lián)合體提出,由領(lǐng)軍企業(yè)或領(lǐng)銜機(jī)構(gòu)提交征集,并上傳重大課題情況說明(模板可在業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)下載,各建議單位均需加蓋公章)。

  三、注意事項(xiàng):

 ?。ㄒ唬﹤溥x課題優(yōu)先聚焦“卡脖子”和“殺手锏”技術(shù),在執(zhí)行期限內(nèi)應(yīng)有可量化考核的經(jīng)濟(jì)指標(biāo)(銷售收入或量產(chǎn)應(yīng)用價(jià)值等)、學(xué)術(shù)指標(biāo)和技術(shù)指標(biāo)等。

 ?。ǘ┟考覇挝粻款^征集數(shù)量不超過2個(gè),2021或2022年度研究開發(fā)費(fèi)用支出超過5億元的企業(yè)不受此數(shù)量限制;同一備選課題不得重復(fù)提交,一經(jīng)發(fā)現(xiàn)將取消本次征集資格(已在第一批提交征集,更符合本批次支持方向的,也無需重復(fù)提交,我委可根據(jù)需要調(diào)整到本批次)。

 ?。ㄈ┍敬握骷恼n題僅作為指南編制參考,我委不會(huì)對(duì)所有課題組織專家評(píng)審,也不會(huì)反饋課題是否被采納。

  四、其他事項(xiàng):  

 ?。ㄒ唬┛萍贾卮髮m?xiàng)單個(gè)項(xiàng)目資助強(qiáng)度最高不超過3000萬元,但受科技研發(fā)資金年度總額控制,各專項(xiàng)發(fā)布課題有數(shù)量限制,一般只設(shè)少量資助金額1000萬元以上的課題、若干500萬元(含)-1000萬元(含)的課題、適量500萬元以下的課題。

  (二)專項(xiàng)課題應(yīng)由深圳市(含深汕特別合作區(qū))依法注冊(cè)、具有法人資格的國家高新技術(shù)企業(yè)、技術(shù)先進(jìn)型服務(wù)企業(yè)或者上年度研發(fā)費(fèi)用超過5000萬元的龍頭骨干企業(yè)獨(dú)立或者聯(lián)合申請(qǐng);部分課題可設(shè)置額外申報(bào)條件,具體以申請(qǐng)指南為準(zhǔn)。

  特此通知。

深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)

2023年6月26日


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